Все мы, видя смартфон, сразу же оцениваем его дизайн, знакомимся с характеристиками, но мало кто задумывается, как производителю удаётся уместить в тонкий корпус всю эту техническую начинку, как выглядят внутренние компоненты, да и вообще, как цельный корпус поддаётся разборке. Но в сети уже появились детальные фото разборки Sony Xperia Z3 Plus – обновлённого флагмана, который недавно представили всему миру. Благодаря фото можно понять, каким образом расположены важнейшие элементы аппаратной части внутри стального корпуса, а также увидеть, какова разница между их расположением в Xperia Z3. Если вам интересно, что же внутри Иксперия Z3 Плюс, тогда поехали.
Изначально нужно достать лоток для SIM-карты, сам же процесс разборки начинается с задней части. Для этого необходимо удалить заднюю крышку со стеклом достаточно хорошо разогрев её по краям, чтобы смягчить клей. После этого медиатором либо другим тонким плоским предметом нужно аккуратно поддеть её.
Вот какое расположение элементов в Xperia Z3+/Z4 и как оно выглдит в Xperia Z3.
Далее отключаем все шлейфы и извлекаем аккумулятор, откручиваем пару винтов и отсоединяем основную плату (материнскую плату), которая как видите совсем небольшая.
После извлечения платы можно аккуратно достать все элементы, расположенные в верхней части: основную и фронтальную камеру, аудио разъём, динамик, а также все кронштейны и фиксирующие элементы.
Вот так выглядит водонепроницаемый 3,5-мм разъём для подключения наушников.
Это защищенный от воды динамик, покрытый специальным слоем, оберегающим его от воды.
На этом фото запечатлели основной 20,7-мегапиксельный и 5-мегапиксельный фронтальный модули камер.
Вот так выглядят все компоненты нижней части, такие как cap-less microUSB разъём, нижний динамик и микрофон, привод вибро сигнала, виден дисплейный модуль и прочие компоненты.
Обратите внимание на новый также защищенный от воды USB разъём, который получил название cap-less microUSB. Вокруг его порта используется резиновый уплотнитель, который предотвращает попадание воды.
Ниже показан микрофон.
Материнская плата с описанием и обозначением всех плат – вот как располагаются чипсет, модули памяти, антенны и другие элементы.
Вот так и проходит разборка смартфона! На первый взгляд ничего сложного в ней нет и все компоненты без проблем отсоединяются и извлекаются, посему думаю, что рейтинг ремонтопригодности Xperia Z3+ будет достаточно высоким. Подпортить его может лишь задняя крышка – вот её так просто не снять, особенно не имея хорошего фена и некоторых навыков.
Похожие новости:
